ULSI Process ¿¬±¸½Ç

      j. 0.5 ¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍ±Þ ÀÌÇÏÀÇ Ãʰí¹ÐµµÁýÀû(ULSI) ¹ÝÅäü ¼ÒÀÚÀÇ Á¦Á¶¸¦ À§ÇØ ÇÊ¿äÇÑ ½Å¹°ÁúÀÇ ¿¬±¸¿Í processÀÇ °³¹ßÀ» ÁÖµÈ ¿¬±¸ºÐ¾ß·Î ÇÑ´Ù. Chemical vapor deposition, thermal process, sputtering µîÀ» ÀÌ¿ëÇÑ À¯Àüü¹Ú¸·°ú Àý¿¬¸·ÀÇ Á¦Á¶, °í¹Ðµµ ÇöóÁ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ½Ä°¢°øÁ¤ device structure, ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ Àü±âÀû Æò°¡, Àç·áÀÇ ¹°¼º µîÀ» ¿¬±¸ÁßÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ Æ÷Ç× °¡¼Ó±â ¿¬±¸¼ÒÀÇ ¼³¸³À¸·Î ¿ì¸®³ª¶ó¿¡¼­µµ ¿¬±¸°¡ ½ÃÀ۵ǰí ÀÖ´Â Gb±Þ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÁ¦Á¶¿¡ ÀÀ¿ëÀÌ ±â´ëµÇ´Â ¹Ý»ç±¤(synchrotron Radiation)À» ÀÌ¿ëÇÑ X - ray lithography ¿ë maskÀÇ Àç·á¿Í process °³¹ß°ú micro - machineÀÇ ¿¬±¸µµ ÁøÇàÁßÀÌ´Ù.